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新能源領(lǐng)域快壓 COVER LAY 材料開發(fā)成功

欄目：自主研發(fā)創(chuàng)新方案 發(fā)布時(shí)間：2023-06-20
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新型 Cover Lay 優(yōu)勢(shì)


1 、有效提高了初粘力，更適合匹配自動(dòng)化定位貼和工藝。

2 、針對(duì) PI 、Cu 粘接力提高了 80%

3 、壓膜后固化條件有更大的優(yōu)化，降低了烘烤溫度，同時(shí)大幅度縮短老化時(shí)間；可以匹配滾輪熱老化工藝或者烘道爐烘烤工藝；有利于自動(dòng)化產(chǎn)線優(yōu)化。

4.可以滿足快壓工藝，取消烘烤固化工藝。

5 、干膜儲(chǔ)存周期可以做到 3 個(gè)月

6 、更符合環(huán)保減碳理念，提高生產(chǎn)效率，降低成產(chǎn)成本。

FPC 材料組成

1） FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):

在基底膜上涂附Epoxy(環(huán)氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,制成覆銅箔 層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結(jié)合制成覆銅箔層壓板(CCL/2L)。



Cover lay簡(jiǎn)介

1. Cover lay

一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同FCCL為PI或PET等;粘接   劑同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時(shí)為半固化狀態(tài),故粘接劑上 貼上一層離型膜(紙)。


Adhesive粘接劑:Acrylic丙烯酸和Epoxy環(huán)氧樹脂

性能item

Acrylic丙烯酸

Epoxy環(huán)氧樹脂

流動(dòng)性

良

一般

填充性

良

一般

機(jī)械性能

一般

良

絕緣性

一般

良

Cover lay儲(chǔ)藏要求

冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存. 因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固 化, 以致功效下降.

除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置4小時(shí),達(dá)室溫后房客使 用.如溫差較大,表面會(huì)凝結(jié)水珠,且基材容易吸水。

開窗口:一般采用沖?；驒C(jī)械鉆孔的方式做開口,為后續(xù)pad做open.

Comments:業(yè)界內(nèi)Cover lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致涂附層,但相比覆蓋膜, 以上2 種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發(fā)展.另cover lay與FCCL的搭配基  本原則以同材質(zhì)為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的Cover lay仍是以  PI覆蓋膜為主力。

CVL壓合

?  CVL先以人工或假接著機(jī)套Pin預(yù)貼，再經(jīng)壓合將氣泡 趕出後，經(jīng)烘烤將膠熟化。結(jié)構(gòu)如下：

壓合參數(shù)

層壓參數(shù)

●單面板    P=70~120kg/cm2 ，T=160~180℃ ,   Time ’=5~10S，Time=70~120S

● 雙面板   P=100~130kg/cm2 ，T=160~180℃ ,   Time ’=5~10S， Time=70~120S

●補(bǔ)強(qiáng)板   P=20~40kg/cm2 ，T=160~180℃ ,   Time ’=5~10S， Time=150~200S

具體根據(jù)柔板的走線 、膠銅配比 、 板厚 、膠的體系等來確定壓合參數(shù)

Coverlay貼合固化條件：

測(cè)試數(shù)據(jù)基礎(chǔ)：2525 PI 背膠+銅

方案一：

壓合條件：溫度 180℃ , 壓力 120kg ，預(yù)壓時(shí)間 10s +成型時(shí)間 140s

方案二：

壓合條件：溫度 180℃ , 壓力 120kg ，預(yù)壓時(shí)間 10s +成型時(shí)間 80s ，烘烤條件：@150℃  10min 或@160℃ 5min

完成后數(shù)據(jù)：

壓和后溢膠量 mm

剝離強(qiáng)度

(90度拉PI)/(kgf/cm）

浸錫耐熱性

（288度/10S，3次）

0.07--0.13

1.2--1.6

PASS




Coverlay測(cè)試數(shù)據(jù)

成品貯存性能跟蹤（冷庫5℃放置1個(gè)月）

項(xiàng)目條件黃膜
2530		黃膜
5030		黃膜
2560		黑膜
2530		黑膜
5030		備注
膠初粘性常態(tài)高-高-高-高-高-粘性有下降 ，對(duì)貼需用手按才粘住
離型力（g/2.5cm）常態(tài)30-4535-5535-5535-5030-50離型力有下降（跟膠的粘性下降有關(guān)）
溢膠量(mm)壓合后0.1030.1020.1220.1070.103
剝離強(qiáng)度
(90度拉PI)/(kgf/cm)		150/10min1.5/1.6（AD/AD）1.7/1.8（AD/AD）1.4/1.5（AD/AD）1.4/1.5（AD/AD）1.6/1.7（AD/AD）壓合條件：溫度180 ，壓力120kg，預(yù)壓10S,成型80S。                                            壓合材料 ：131218單面基材（電解銅）
160/5min1.2/1.3（AD/Cu）1.2/1.3（AD/Cu）1.5/1.6（AD/AD）1.4/1.5（AD/Cu）1.3/1.4（AD/Cu）
浸錫耐熱性（288度/10S ，3次）150/10minOKOKOKOKOK
160/5minOKOKOKOKOK



項(xiàng)目條件黃膜2530黃膜5030黃膜2560黑膜2530黑膜5030備注
膠初粘性常態(tài)高高高高高膠面對(duì)粘自動(dòng)粘住
離型力
（g/2.5cm）		常態(tài)60-8050-7050-6540-5050-70
厚度(um)常態(tài)55-5682-8370-7556-5779-8060膠厚偏薄，且頭尾厚度 不均
溢膠量(mm)壓合后0.130.1220.140.1250.111壓合條件：溫度180，壓
力120kg，預(yù)壓10S,成型 80S。
壓合材料：131218單面基 材（電解銅））
剝離強(qiáng)度(90度拉 PI)/(kgf/cm)150/3min0.6/0.7
（AD/Cu）		////
150/5min1.1/1.2
（AD/Cu）		////
150/10min1.3/1.4
（AD/Cu）		////
180/3min1.2/1.3
（AD/AD）		1.7/1.8
（AD/AD）		1.3/1.4
（AD/AD）		1.5/1.6
（AD/AD）		1.7/1.8
（AD/AD）
180/5min1.0/1.2
（AD/AD）		1.1/1.2
（AD/AD）		1.1/1.2
（AD/AD）		0.9/1.0
（AD/Cu）		1.1/1.3
（AD/AD）
180/10min0.7/0.8
（AD/Cu）		0.9/1.0
（AD/Cu）		0.9/1.0
（AD/AD）		0.7/0.8
（AD/Cu）		0.9-1.0
（AD/Cu）
160/3min1.2/1.3
（AD/AD）		////
160/5min1.4/1.5
（AD/AD）		////
160/10min1.2/1.3
（AD/AD）		////
160/60min1.0/1.1
（AD/AD）		1.0/1.1
（AD/Cu）		1.0/1.1
（AD/AD）		1.1/1.2
（AD/AD）		1.0/1.1
（AD/Cu）
160/90min0.8/0.9
（AD/Cu）		1.1/1.2
（AD/Cu）		1.0/1.1
（AD/AD）		1.0/1.1
（AD/Cu）		0.9/1.0
（AD/Cu）
浸錫耐熱性（288度 /10S，3次）150/3minOK////
150/5minOK////
150/10minOK////
180/3minOKOKOKOKOK
180/5minOKOKOKOKOK
180/10minOKOKOKOKOK
160/3minOK////
160/5minOK////
1650/10minOK////
160/60minOKOKOKOKOK
160/90minOKOKOKOKOK







初始數(shù)據(jù)


Coverlay測(cè)試數(shù)據(jù)

成品貯存性能跟蹤（冷庫5℃放置2個(gè)月）

項(xiàng)目條件黃膜
2530		黃膜
5030		黃膜
2560		黑膜
2530		黑膜
5030		備注
膠初粘性常態(tài)高-高-高-高-高-粘性與貯存1個(gè)月接近 ，對(duì)貼需用手按才粘住
離型力（g/2.5cm）常態(tài)40-5530-5045-6035-5035-50與貯存1個(gè)月接近
溢膠量(mm)壓合后0.0830.0720.1150.0910.073
剝離強(qiáng)度(90度拉PI)/(kgf/cm)150/10min1.3/1.4
（AD/AD）		1.6/1.7
（AD/AD）		1.5/1.6
（AD/AD）		1.4/1.5
（AD/AD）		1.6/1.7
（AD/AD）		壓合條件：溫度180 ，壓力120kg ，預(yù)壓10S,成型80S。
壓合材料 ：131218單面基材（電解銅）
160/5min0.9/1.0
（AD/Cu）		1.2/1.3
（AD/Cu）		1.3/1.4
（AD/AD）		1.1/1.2
（AD/Cu）		1.3/1.4
（AD/Cu）
浸錫耐熱性（288度/10S ，3次）150/10minOKOKOKOKOK
160/5minOKOKOKOKOK


Coverlay測(cè)試數(shù)據(jù)

成品貯存性能跟蹤（冷庫5℃放置3個(gè)月）

項(xiàng)目條件黃膜
2530		黃膜
5030		黃膜
2560		黑膜
2530		黑膜
5030		備注
膠初粘性常態(tài)一般一般一般一般一般粘性下降 ，對(duì)貼需用手大力按才粘住
離型力（g/2.5cm）常態(tài)30-3525-3030-3530-3525-35離型力下降
溢膠量(mm)壓合后0.0750.0660.1020.0740.068
剝離強(qiáng)度(90度拉PI)/(kgf/cm)150/5min1.2/1.3
（AD/AD）		1.0/1.1
（AD/CU）		1.4/1.5
（AD/AD）		1.3/1.4
（AD/AD）		1.3/1.4
（AD/AD）		壓合條件：溫度180 ，壓力120kg ，預(yù)壓 10S,成型80S。
壓合材料 ：131218單面基材（電解銅）
150/10min1.2/1.3
（AD/AD）		1.3/1.4
（AD/AD）		1.2/1.3
（AD/AD）		1.1/1.2
（AD/AD）		1.3/1.4
（AD/AD）
150/15min1.1/1.2
（AD/AD）		1.4/1.5
（AD/AD）		1.2/1.3
（AD/AD）		1.2/1.3
（AD/AD）		1.4/1.5
（AD/AD）
160/3min1.1/1.3
（AD/AD）		1.2/1.3
（AD/CU）		1.4/1.5
（AD/AD）		1.3/1.4
（AD/AD）		1.0/1.1
（AD/CU）
160/5min1.2/1.3
（AD/AD）		1.2/1.3
（AD/CU）		1.2/1.3
（AD/AD）		1.2/1.3
（AD/CU）		1.0/1.1
（AD/CU）
160/10min1.2/1.3
（AD/CU）		1.0/1.1
（AD/CU）		1.2/1.3
（AD/CU）		1.2/1.3
（AD/CU）		1.1/1.2
（AD/CU）
浸錫耐熱性（288度/10S ，3次）150/5minOKOKOKOKOK
150/10minOKOKOKOKOK
150/15minOKOKOKOKOK
160/3minOKOKOKOKOK
160/5minOKOKOKOKOK
160/10minOKOKOKOKOK



Coverlay測(cè)試數(shù)據(jù)

熱壓固化條件測(cè)試數(shù)據(jù)

合：

覆蓋膜樣品+單面板銅面

快壓：在180℃下，5個(gè)樣品分別在程序10s+80s;10s+110s;10s+140s;

10s+170s;10s +200s進(jìn)行壓合。

測(cè)試：

樣品快壓程序剝離強(qiáng)度
(kgf/cm)		焊錫耐熱性
(288℃/10秒)		備注
110s+80s1.28-1.40起泡剝離銅面無膠
210s+110s1.15-1.20起泡剝離銅面無膠
310s+140s1.40-1.50Pass剝離銅面有膠均勻
410s+170s1.35-1.43Pass剝離銅面有膠均勻
510s+200s1.22-1.35Pass剝離銅面有膠均勻



新型 Cover Lay 改善優(yōu)勢(shì)

1 、有效提高了初粘力，更適合匹配自動(dòng)化定位貼和工藝。

2 、針對(duì) PI 、Cu 粘接力提高了 80%

3 、壓膜后固化條件有更大的優(yōu)化，降低了烘烤溫度，同時(shí)大幅度縮短老化時(shí)間；可以匹配滾輪熱老化工藝或者烘道爐烘烤工藝；有利于自動(dòng)化產(chǎn)線優(yōu)化。

4.可以滿足快壓工藝，取消烘烤固化工藝。

5 、干膜儲(chǔ)存周期可以做到 3 個(gè)月

6 、更符合環(huán)保減碳理念，提高生產(chǎn)效率，降低成產(chǎn)成本。