推薦產(chǎn)品型號：SY12120 SY12121 系列

產(chǎn)品特性：

可靠性優(yōu)，低離子含量；

滿足20~50μm 填充間隙。

高 TG，高模量，高強度；

耐高低溫沖擊性能優(yōu)越

化學(xué)兼容性能優(yōu)良；

導(dǎo)熱性能優(yōu)良

可以耐受二次回流焊接工藝

適用范圍：

CSP封裝，POP底部填充，晶片底填，封裝等